来源：新民晚报
继今年5月提出加强半导体合作方针之后，美日在半导体合作方面再进一步。在7月29日的“美日经济政策磋商委员会”首次会议上，两国将强化供应链的相关合作内容纳入联合文件，计划共同研究新一代半导体，并最早于2025年在日本国内建立量产体制。
从彼此竞争到联手抢占新高地，美日“一笔勾销”30多年的恩怨，目的并不单纯。
昔日对手今握手
上世纪80年代后期至90年代前期的“日美半导体摩擦”，是日本半导体行业跌落神坛的开始。曾经拥有超过50%全球产业份额的日本半导体制造业，遭遇了美国以“301条款”的起诉和刁难，并在《日美半导体协定》压力之下逐渐丧失竞争力，2020年时的产业份额已跌至10%以下。而“绞杀”了日本半导体行业之后，美国自身的半导体行业也未能高枕无忧。虽然仍是全球半导体设计和研发的领导者，但因沉迷于降低成本、将半导体产能转移至海外，如今的美国只拥有全球半导体制造能力的12%，较1990年的37%显著下降。各国最看重的先进晶圆技术，目前主要由中国台湾地区的台积电和韩国的三星所掌控。
全球半导体行业格局的变动推动了美日在时隔多年之后的握手结盟，套用那句“没有永远的敌人，只有永远的利益”似乎再合适不过。日本希望重现半导体行业辉煌的心情迫切，美国则在新的地缘政治竞争环境中，试图将半导体行业及供应链作为遏制中国的武器。
无论是针对华为及其关联公司定向修改并运用更加严格的“外国直接产品规则”，还是恶意打压中芯国际等中国高科技企业，抑或是施压荷兰对华禁售ASML光刻机，乃至以提升半导体供应链的韧性为名，促进芯片的本土生产和盟友外包，目标均在于禁止向中国的战略产业出口高端半导体产品，阻止中国的技术发展。
“与狼共舞”难如愿
选择淡忘日美贸易摩擦的硝烟，听信美国有关构建美日主导的经济秩序的宏大愿景，跟随美国在一个政治性大于商业性的行业挥舞政府权力，协同美国打压中国日益提升的经济影响力……对日本而言，这般“与狼共舞”的结局未必能够如其所愿。
其一，美日之间的合作是以美方为主导的不平等合作关系。所谓的打造“具有韧性”的半导体供应链，完全由美国定义和主导。就在去年9月，美国商务部以帮助改善半导体供应链的信任和透明度为名，要求包括日本企业在内的全球重要芯片企业“自愿”提交库存、订单、销售乃至顶级客户信息等敏感信息，并援引《国防生产法》等政策工具作为后盾，迫使企业遵照美方要求采取行动。这是美国对他国经济主权和企业隐私的公然侵犯，目的是对半导体行业施加更大控制，便于更精准地打击中国技术发展。而赌注押在美国一方，无异于将国家的经济主权拱手相让，将本国半导体行业的命运彻底交付于美国。
其二，高度政治化的集团不利于形成良好的半导体行业生态圈。按照拜登政府的设想，通过加强与关键伙伴的合作，加之以激励措施，促使芯片制造业更多回流美国，但这需要庞大且持续的资金投入、充足的高技能劳动力以及良好的市场销售表现。
由于劳动力成本等因素，在美国设立新厂的10年成本比在韩国或新加坡等地的成本高出30%，比在中国更是高出50%。与此同时，无论是美国还是日本，半导体制造业都面临着严峻的高技能劳动力挑战，这会在一段时期内限制半导体制造能力的发展。
此外，若无一定的商业规模，芯片行业难以在技术、质量、成本等方面始终保持领先。而现实是，中国是全球最大的半导体市场之一，占全球消费量的25%。随着美国对华禁售范围日益扩大至非战略部门，失去中国的市场份额将会严重削弱半导体行业的研发投入，继而影响长期生存能力。对于日本半导体行业来说，伴随着美日结盟而来的，必将是美国日益严苛的施压和干预。
在一个全球化的市场中，全球资本必然会努力寻求规避美国日益偏离理性的对华出口管制，这将在一定程度上推动芯片行业供应链的“去美国化”。对此，美国只能在持续干预本国半导体行业的同时，不断施压合作伙伴采取协同措施。而将全球市场分割成政治化集团的结果，则必然是整个半导体行业投资效益的低下和全球市场的扭曲。那么，与之结盟的日本半导体行业，还能够如愿重返巅峰神话吗？（作者柯静系上海社会科学院国际问题研究所副研究员）
