来源：共同网
共同社9月28日电 正在日本访问的美国副总统哈里斯28日，在位于东京都港区的美国驻日大使公邸与日本半导体相关企业的高管等召开会议。哈里斯表示，在中国动向与俄乌冲突导致经济安全重要性增加的形势下，“日美共同承担着努力增强供应链强韧度的职责”，呼吁深化日美合作。
哈里斯指出，新冠病毒全球大流行导致半导体等供应链的脆弱性曝光。她认为“供应链是仅1个国家无法满足全球需求的”，“与盟友和伙伴一起为了发展而合作很重要”，考虑到民主阵营，强调有必要进一步推进供应链多样化。
哈里斯提及美国8月出台的向半导体生产研发实施巨额投资的法律，说明了日企在美投资之际的优惠待遇。她还敦促日企扩大对美国半导体产业的投资。
据美国政府透露，参加会议的有东京电子、富士通等十几家企业的高管。
