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    多家日企成立新公司共同研发下一代半导体 发表时间:2022年11月11日 | 发表人:

    来源:共同网

    共同社1111日电 10日获悉,为了在日本生产用于超级计算机和人工智能(AI)等的下一代半导体,丰田汽车、索尼集团、NTT8家企业成立了一家新公司。下一代半导体被视为与经济安全保障密切相关的重要物资,新公司将推进技术研发力争实现量产。

    新公司名为“Rapidus”。除丰田等3家企业外,软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资。半导体制程越小性能越强,新公司将研发和生产2纳米以下的下一代半导体,力争2020年代后半期实现。

    新公司的成立由东京电子前社长东哲郎等人牵头。8家企业的出资总额约为70亿日元。此外还将着力培养支撑半导体产业的人才。

    日本企业目前只能生产40纳米左右制程的半导体。日本政府计划在2020年代后半期与美国合作在日本建立设计和生产基地,研发比2纳米制程更小的半导体。

    经济产业省今年7月宣布设立开展下一代半导体日美共同研究的新组织,产业技术综合研究所及东京大学等参与其中。据相关人士透露,近期将成立具备法人资格的技术研究团体。在2022财年第二次补充预算案中,包括其他半导体扶持项目在内总共列入了约1.3万亿日元。

    预计丰田等参加的新公司也将与技术研究团体携手,推进下一代半导体的开发。


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