来源：环球时报
日本经济产业大臣西村康稔日前宣布启动“后5G 信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，同时表示将向由丰田、索尼、日本电气、三菱日联银行等8家日企合资组建的高端半导体公司Rapidus（量产联盟）提供 700 亿日元（约合35.14 亿元人民币）的财政补贴。Rapidus计划在2027年实现2纳米及以下制程逻辑芯片的研发与量产。显然，日本此举旨在恢复其在半导体领域的世界领先地位。只是，这一“横空出世”的日本“芯片制造梦之队”能助推日本追回“失去的三十年”吗？
近年来，美国的霸道干预严重冲击全球半导体产业格局。它急于加强对半导体供应链的调整，岸田内阁紧随其后，也试图与“共享价值观”国家构建针对中国的排他性关键技术及产业联盟。今年5月，日美就半导体合作达成基本原则；7月，两国宣布启动建立一个半导体领域的“新研发机构”。时任经济产业大臣萩生田光一5月曾在华盛顿举行的记者会上心情复杂地表示，“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇妙”。在回顾日本半导体产业的发展与衰落历程时，萩生称，美国（当时对日）施加压力，后来日本“走错了路”，才导致半导体产业的衰退，同时，也是日本半导体产业“企图称霸全球的野心导致了失败”。
对日本来说，上世纪80至90年代的“日美半导体摩擦”，确实是日本半导体产业告别“辉煌”的起因。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路”计划，以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本政府组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等5家日企进行半导体产业的技术攻关。上世纪80年代至90年代初期，日本一度占有全球半导体市场超过50％的份额，美国包括军工产业在内的许多行业都深度依赖日本芯片。
美国社会因此一度盛行“日本威胁论”，甚至认为日本属于非西方阵营的“异质”国家。美国政府遂以“东芝事件”（即东芝绕过“巴统”对苏联出口数台大型铣床）为由，对日本半导体产业实施全面制裁。1985年，美国半导体行业协会根据美国《贸易法》第301条款起诉日本；1986年9月《美日半导体协议》签署，日本被迫对美开放半导体市场，但严格限制对美出口，由此造成日本半导体产业竞争力急剧下降。美国的这一举动显然是以国家安全为由，将贸易争端政治化。
当时，美国不仅压制日本半导体产业发展，还加大扶持韩国、中国台湾地区的半导体产业。上世纪90年代初由日本引领的存储芯片产业现在成为韩国的优势领域，芯片代工业也在1987年2月台积电成立后逐渐由日本转移至台湾地区。如今，日本在全球半导体市场所占份额已经降至10%左右，美国则拥有全球半导体市场最大份额，达到47%。比如在DRAM存储芯片市场，日本曾一度拥有80%的份额，但由于2012年尔必达破产并被美企美光收购，导致这一领域的日本份额骤降至零。在美日芯片PK中，亚当·斯密的自由市场竞争理论成为一个莫大的讽刺。未来的日美半导体合作是否会再现此种场景，或者说日本半导体产业将因美国重蹈覆辙？日本业界已经出现这类担忧的声音。
日美如今的合作背后是各怀心思。今年初美国提议成立“芯片四方联盟”，最终为的是确保美国在全球半导体领域的强势地位。但日本Rapidus的成立、韩国迄今的消极应对等似乎令“芯片四方联盟”真正成型变得遥遥无期。尤其是Rapidus清一色都是日企，甚至不包括在日本熊本县设厂的台积电。
Rapidus的成立背景亦有日本半导体产业链的优势支撑，如尼康、佳能仍占有全球光刻机市场近40%的份额，几乎垄断硅片、光刻胶等原料市场，日本还研发出无需光刻机的NIL工艺并且突破到10nm等。但日本试图借Rapidus重振其芯片制造领先地位，是一条艰辛漫长的道路。不仅需要攻克一系列重大技术因素，更重要的是，日本若不改变针对中国的经济安保战略，不仅将对中日经贸合作以及日本社会经济发展形成重大阻碍，更会使日本的“芯片雄心”在内外因素牵制下更加难以达成。（作者王键是中国社会科学院研究员）
