来源：中评网
作者：乔新生
中评社北京1月5日电 全球最大的芯片代工制造商“台积电”宣布与索尼集团在日本熊本县共同建设半导体工厂，投资70亿美元，日本政府提供50%的资金。这是日本政府启动雄心勃勃的芯片产业计划的重要组成部分。
众所周知，上个世纪日本曾经是半导体产业领军者，日本出口美国半导体产品占美国50%的市场份额。美国为了削弱日本的竞争力，一方面向日本出口美国的半导体产品增加征收惩罚性关税，另一方面迫使日本签订广场协议，日元升值，削弱日本产品的竞争力。不仅如此，美国为了控制日本的半导体产业，积极扶持韩国半导体企业，从而使日本三星公司成为世界上重要的半导体制造企业。
对于美国在半导体领域对日本采取的压制政策，日本朝野敢怒而不敢言。近些年来，日本政府意识到，半导体产业方兴未艾，芯片技术作为现代工业核心技术，在工业化发展中发挥越来越重要的作用。正因为如此，日本政府一方面破釜沉舟，扶持半导体产业发展，另一方面，积极改善与美国的关系，希望借助于美国资金、技术和市场，重新振兴日本的半导体产业。
日本政府采取的策略是，既然美国在半导体产业领域不会轻易地放弃对日本的管治，那么，日本就要“明修栈道暗渡陈仓”，一方面在半导体零部件研制开发方面增加科研投入，在芯片制造特别是在感光材料领域充分利用自己积累的先进技术，争取在半导体零部件制造方面形成明显的比较优势；另一方面，尽可能地绕开美国的知识产权贸易壁垒，争取在半导体领域实现技术突破。
事实证明，日本努力已经取得了成果。由于日本在感光材料领域具有非常明显的优势，因此，韩国三星企业等一些半导体生产企业必须向日本进口感光材料，日本政府为了遏制韩国半导体企业的发展，实行感光材料出口限制政策，结果导致韩国半导体生产企业束手无策。尽管韩国政府出面，要求美国协调日本继续向韩国出口感光材料，但是，日本认为自己奇货可居，在感光材料特别是在相关胶水出口方面继续向韩国关闭大门，韩国企业无计可施。
更令人感到惊讶的是，日本政府充分利用自己在软性材料领域取得的突破，生产出可折叠的半导体芯片。这是一个富有想象力的重大技术创新。目前世界上几乎所有芯片都是在固体上分布集中线路，可是，日本另辟蹊径，利用具有弹性的材料，生产出可以折叠的半导体芯片。这样一方面减少了芯片的制造难度，另一方面也在一定程度上绕开其他国家企业的知识产权系统，从而使日本可以甩开膀子大干快上。
之所以对日本半导体产业发展倍感兴趣，是因为日本是一个半导体技术基础雄厚的国家。上个世纪日本的半导体产业发展催生了索尼公司等一大批半导体生产企业。如果不是美国的干涉，日本很可能会保持自己在半导体产业领域的先进地位。尽管在美国的压制下日本半导体产品出口受到影响，但是，日本半导体技术仍然保留，在芯片主要零部件的制造方面，日本掌握独门绝技。近些年来，日本企业埋头苦干，在感光材料领域取得了实质性的突破，如果日本企业借助于可靠的芯片制造技术，应用自己先进的材料生产芯片，那么，日本企业竞争力不容小觑。
对于日本索尼公司与台湾公司的合作，人们不必大惊小怪。这一方面是因为日本企业寻求突破点，试图借助于中国台湾企业的市场，建立自己的供应链；另一方面则是企图通过与传统芯片组装企业合作，充分发挥自己的比较优势，从而使日本从芯片原材料的供应者变成先进芯片的制造者。
当然，对于中国台湾企业而言，分散风险是投资日本重要原因之一。由于日本在芯片技术领域掌握核心知识产权，台湾企业与日本企业合作，会实现互利双赢。
中国在芯片制造领域不走寻常路。中国长江存储公司采用芯片叠加技术，已经能生产出性能相对较高的芯片，摆脱对其他企业芯片的严重依赖。中国庞大的消费市场，为中国芯片制造企业的研制开发提供了足够市场空间，只要在新材料、新工艺、新技术领域实现突破，中国在芯片研制方面，就一定能走到世界前列。
我们多次强调，在芯片制造领域同样需要强调“百花齐放，百家争鸣”基本原则，只要选择不同的技术路线，充分发挥自己的比较优势，就能在激烈的竞争中寻求突破。中国在芯片制造领域是如此，在其他领域也是如此。中国高度重视新能源产业，一方面发展光伏发电产业，另一方面认真学习的日本氢气技术，两条腿走路。事实证明，正是这种多元化的投资和开放的技术路线，使得中国在新能源产业领域大踏步前进。中国在芯片制造领域，应当保持开放态度，虚心学习各种技术，因为祗有这样，才能在博采众长基础之上，找到一条适合中国自己的半导体产业发展之路。
