来源：共同网
共同社华盛顿1月5日电 日本经济产业相西村康稔5日在美国首都华盛顿与美国商务部长雷蒙多举行会谈，就扩大经济安全保障领域的合作达成共识。考虑到中国和俄罗斯，双方将在半导体以及生物科技、人工智能（AI）、量子计算等整个重要新兴技术领域展开合作。
日本的主要企业出资并力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”和美国IBM两公司高管也在座。会谈提出了将为实现下一代半导体的日美国产化而加强新的合作。
围绕美国政府要求日本和荷兰配合的半导体对华出口限制，西村向媒体强调，与雷蒙多“进行了相当深入的对话”。他表示将关注各国的限制动向，今后也继续展开日美磋商。
双方还一致同意，将在今年尽早时期举行负责外交和经济的部长出席的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）会议。在日本担任主席国的七国集团（G7）会议上，有意由日美主导讨论。
Rapidus公司和美国IBM公司去年12月缔结半导体共同开发合作伙伴关系，此次进一步就市场开拓和人才培养领域的合作方针达成了共识。
