来源：NHK国际传媒
正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔1月5日与美国商务部长雷蒙多举行了会谈。双方一致表示，为了推动日本实现在经济安全方面重要性凸显的尖端半导体的国产化，两国将加强合作。
面向实现尖端半导体的国产化，2022年日本的新公司“Rapidus”问世，并将与美国的大型信息技术（IT）企业IBM公司开展共同研发。两家公司的高管也出席了本次会谈。据悉，两家公司汇报称，将在IBM的研究据点为Rapidus培养技术人员，同时，双方还将在拓展销售渠道等方面开展合作。
对此，西村指出，两家公司的合作是日美之间的标志性合作项目，政府也将予以支持。
会谈结束后，西村对记者们表示：“美国的最尖端技术叠加日本在制造方面的实力，一定可以挑战全球尚未实现的下一代半导体的批量生产。日本政府已决定向Rapidus提供700亿日元的资金支持，今后也将继续提供充分的支持。”
