来源：NHK国际传媒
围绕半导体，美国拜登政府去年10月宣布，就可转用于大规模杀伤性武器和军事系统的尖端半导体及制造设备等加强对华出口管制，并要求日本等国提供协助。
在这种情况下，据悉近日美国与在半导体制造设备方面的市场占有率处于较高水平的日本和荷兰进行了协商。尽管协商的详细内容尚未透露，但据认为三方讨论了尖端半导体及制造设备的出口管制等问题，日本政府也在研究设想以中国等国为对象的出口管制。
在日本，工业产品等的出口管理是根据《外汇与外贸法》进行的。在出口可转用于军事方面的产品时，必须获得经济产业大臣的许可，日本政府决定今后将就具体的管制对象品目等展开协调。
但是，新的管制将可能影响到由此而无法向中国出口的厂商，而且预计中国也将对此进行反制，因此日本政府决定将就此问题进行慎重的探讨。
