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    日印部长会谈 欲就半导体加强合作 发表时间:2023年07月21日 | 发表人:

    来源:共同网

    正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在新德里与该国电子和信息技术部部长阿什维尼维什瑙举行会谈,并签署了写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。

    日印两国担任着眼于中国的日美澳印“四边机制”(Quad)部分角色,力图强化经济安保方面的战略物资半导体的供应链。

    印度与中国在边境地区有纠纷,两国因此对立,印度半导体很多依赖于中国,推进国产化成为其夙愿。日本虽然在半导体最终产品方面地位下降,但在材料和制造设备领域具有优势,日印两国有望形成互利关系。在印度,随着经济增长,预计半导体市场今后也将扩大。


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