来源：NHK国际传媒
鉴于经济安全环境愈发严峻，日本政府从7月23日起开始加强对23种高性能半导体制造设备的出口管制。
这23种制造设备包括将电路刻录在芯片上的光刻机等，均为日本拥有较强技术优势的制造设备。
该措施实施后，除日本政府判定出口管理机制达标的美国、韩国与台湾等42个国家和地区以外，日方在向包括中国大陆在内的其他国家和地区出口相关半导体制造设备时，每份订单均需获得经济产业大臣的批准，出口手续将更加严格。
在美中两国围绕高端技术等争霸日益激烈的情况下，美国一直要求在半导体制造设备方面占有较大市场份额的日本和荷兰等国与美方保持步调一致，加强出口管制。日方此举是对美方的要求作出的回应。
