来源：工人日报
作者：莫荞菲
当地时间7月28日，日本熊本县附近发生7.1级地震。此次地震造成多人伤亡，具体数字仍在统计中。当地已有约4.8万户停电，九州地区所有普通铁路以及九州新干线已全线停运，熊本机场也已暂停所有起飞和降落航班。
随着地震损失评估工作全面展开，各方对供应链中断的担忧开始凸显。熊本县所在的九州地区作为日本的一个制造业中心，集聚了不少半导体和汽车工厂。该地区素有“硅岛”之称，汇聚了台积电JASM（日本先进半导体制造公司）、索尼、瑞萨电子及东京电子等半导体行业巨头，此次地震导致生产中断，可能对全球半导体供应链造成冲击。
JASM是台积电在熊本县设立的控股半导体制造子公司，主营业务为半导体晶圆代工。台积电在地震发生后立即疏散了位于熊本县菊阳町JASM晶圆厂的所有员工，并对生产设备和建筑物进行了安全检查。
据悉，JASM在熊本设立的两座晶圆厂，首座已在2024年底量产，主攻车用与传感器芯片；第二座工厂仍在建设中，计划于2028年大规模生产，定位为生产3纳米的AI与高性能计算芯片。台积电表示，公司将对厂区进行进一步检查，以评估地震的影响，但未说明其在熊本的两座晶圆厂何时能完全恢复正常运行。
半导体设备制造公司东京威力科创（Tokyo Electron）也暂停了位于该地区合志市与大津町厂区的运营，优先进行设施安全排查；三菱电机（主要生产汽车电子芯片）正在检查位于合志市和菊池市的电力半导体工厂，确认员工安全与设备受损情况。此外，索尼半导体制造公司（SCK）在对菊阳町的半导体生产基地进行损毁评估，其生产的CMOS传感器是智能手机、数码相机等电子设备的关键组件；而为全球汽车制造商提供关键电子元件的瑞萨电子也已对熊本县内的两家工厂展开运营状况核查。
地震对半导体工厂的威胁主要集中在两方面：一是洁净室密封性可能因建筑结构微变而受损，若粒子浓度复检不达标即强行复产，整批晶圆恐因污染报废；二是半导体制造设备对震动极为敏感，地震冲击后，光刻机、蚀刻机等核心设备的减震系统可能发生偏移，此时必须检查并重新校准设备减震器，否则芯片将因层间对准偏差而产生大量废品。
若半导体工厂因地震停工，可能导致设备交付周期延长，影响整个半导体产业链的生产进度。统计数据显示，九州地区半导体产值占日本全国的56.3%，这一区域的生产中断很可能对下游产业造成连锁反应。
此外，汽车行业也受到了部分影响。日本丰田汽车公司7月29日表示，由于余震和地震恢复工作情况每天都在变化，公司将暂停宫田、神田和小仓三家工厂的运营至7月31日。其中，宫田工厂是雷克萨斯多款豪华车型的主要生产基地，年产能约43万辆，另外两家工厂则负责混合动力车单元和发动机的生产。
本田也将熊本摩托车工厂的停产延长至7月31日，以便修复地震中受损的工厂设施。此外，轮胎制造商普利司通也已暂停其熊本工厂的运营，并同步展开安全检查。
东京大学地震学家证实，此次地震沿日奈久断层带南段破裂。目前专家正密切关注该断层南端的八代海海域。八代海位于日本九州本土与天草群岛之间，与熊本县和鹿儿岛县相邻。有分析警告，如果地震进一步向南扩展，不仅可能触发7级以上强震，还可能因海底断层错动，在八代海引发海啸。
日本气象厅表示，熊本县强震后已发生余震171次。根据以往经验，不能排除这些活断层再次发生大规模活动的可能性。对此，日本半导体与汽车行业普遍担忧，若后续再遭强震或海啸冲击，将进一步加剧生产中断与供应链冲击。
